在制做pcb电路板尤其是密度高的互连(HDI)板时，金属表面改性 不粘plasma用于孔清洗时，需要对其进行金属化处理，使其层间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔流程中存在局部温度过高的状况下，常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了更好地避免随后的金属化工序发生产品质量问题，金属化工序必须先除去。当
